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本发明提供一种衬底结构,包括:相对设置的第一衬底和第二衬底;所述第一衬底的第一表面朝向第二衬底的第二表面,所述第一表面依次设置有导体互连层和键合层;所述键合层将第一衬底及导体互连层与第二衬底连接。该衬底结构及其制作方法。可以将第二衬底作为支...该专利属于迈尔森电子(天津)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过迈尔森电子(天津)有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种衬底结构,包括:相对设置的第一衬底和第二衬底;所述第一衬底的第一表面朝向第二衬底的第二表面,所述第一表面依次设置有导体互连层和键合层;所述键合层将第一衬底及导体互连层与第二衬底连接。该衬底结构及其制作方法。可以将第二衬底作为支...