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本发明公开了属于半导体制造设备和技术范围的一种对冷却过程进行精确控制的激光热处理装置和方法。利用具备一定长度的圆柱体腔，在圆柱体腔中设置好逐渐变冷的温度场，先由输出稳定激光器对晶圆片表面进行扫描热处理，之后晶圆片以一定的速度通过这样的温度场...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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