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一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括有机基板、刚性层及芯片组。芯片组设于有机基板上，芯片组包括第一芯片、第二芯片及第三芯片，第二芯片沿一堆栈方位及一翻转方位设于第一芯片与第三芯片之间，第二芯片支持第一芯片与第三芯片之间的相邻通信。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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