温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体装置，包含：半导体结构体，该半导体结构体具有半导体衬底和凸设在半导体衬底表面的外部连接用电极；搭载半导体结构体的基板；和密封层，该密封层层叠在除了外部连接用电极以外的半导体衬底上、和包含半导体衬底侧面的基板上。...
该专利属于卡西欧计算机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过卡西欧计算机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。