温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供粘合带剥离方法及其装置。利用二极管向粘贴在晶圆上的保护带照射紫外线，在该紫外线照射的同时，利用加热器将保护带加热至设定温度。根据二极管的紫外线的反应和加热器的加热的反应，可靠地促进了聚合反应，使仅靠紫外线不能完全固化的粘合剂固化。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。