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本实用新型涉及一种蚀刻装置，尤其涉及一种有效控制晶圆边缘部分关键尺寸的蚀刻装置。这种有效控制晶圆边缘部分关键尺寸的蚀刻装置，包括基座、用于吸附晶圆的晶圆吸附盘和调焦环，所述晶圆吸附盘设于所述基座上方，所述调焦环环绕设置于所述晶圆的外侧，所述...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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