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SIM卡的卡基制造技术
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文档序号:6692430
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本实用新型关于一种SIM卡的卡基,主要是在一矩形的片状卡基本体靠近两个相对短边处分别形成一个基板,各基板周围分别形成一个以上的沟槽,且在各基板上形成有一芯片槽,且以所述卡基本体的中心点为中心时,两基板的位置呈点对称;在各基板上的芯片槽内嵌入...
该专利属于百丰电子(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过百丰电子(上海)有限公司授权不得商用。
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