SIM卡的卡基制造技术

本实用新型专利技术关于一种SIM卡的卡基，主要是在一矩形的片状卡基本体靠近两个相对短边处分别形成一个基板，各基板周围分别形成一个以上的沟槽，且在各基板上形成有一芯片槽，且以所述卡基本体的中心点为中心时，两基板的位置呈点对称；在各基板上的芯片槽内嵌入一芯片后即可在一卡基本体上构成两个SIM卡，相比于现有卡基本体，相同尺寸的卡基本体即可制造出更多的SIM卡，所以可减少卡基本体的使用数量，也可减少被丢弃的卡基本体废料，不仅环保还可进一步降低制造成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种SIM卡的卡基，特别关于一种可减少被丢弃的卡基废料，并 可用相同数量的卡基本体制造比现有技术更多SIM卡的SIM卡卡基。
技术介绍
在现代社会中，手机是一种广泛使用的通讯工具，且在每个手机内会设有一 SIM (Subscriber Identity Module，用户身份识别模块)卡，该SIM卡可储存手机使用者 的账户数据、短消息及号码簿；SIM卡大多数为国际标准IS007818的协议规格，其大致呈矩 形，其长为25毫米，宽为15毫米，且在矩形的其中一角设有一倒角，该尺寸的SIM卡又称为 迷你用户身份识别模块(Mini SIM)；请参阅图5所示，现有SIM卡主要由一卡基本体90与 一芯片(图中未示)所构成，卡基本体90为一矩形片状体，其具有相对的两个长边与相对 的两个短边，卡基本体90表面靠近其中一短边处形成有数个沟槽92，由沟槽92围成的空 间即构成一基板91，基板91上形成一芯片槽93，供植设芯片用，因而在基板91上的芯片槽 93内嵌入一芯片后即完成了一现有SIM卡，当使用者要使用该SIM卡时，便沿着三个沟槽 93将嵌有芯片的基板91从卡基本体90上取下。但是，为本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＳＩＭ卡的卡基，包括有一片状卡基本体，所述卡基本体为一矩形，其具有相对的一第一长边及一第二长边，也具有相对的一第一短边及一第二短边，所述卡基本体表面靠近第一短边与第二短边处分别形成一个以上的沟槽，在所述沟槽内分别构成一第一基板及一第二基板，且在各卡基上形成一芯片槽；其特征在于：所述第一基板邻近第一长边，所述第二基板邻近第二长边，以所述卡基本体的中心点为中心时，所述第一、第二基板的位置呈点对称。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游舒淳，
申请(专利权)人：百丰电子上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31