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本发明涉及高电压垂直结构半导体发光二极管。一个高电压垂直结构LED芯片包括，支持衬底和数个垂直结构LED单元，垂直结构LED单元设置在带有通孔的绝缘支持衬底上，垂直结构LED单元按照串联的方式电连接。垂直结构LED单元包括，(A)半导体外延...
该专利属于金木子所有，仅供学习研究参考，未经过金木子授权不得商用。

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