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本实用新型公开了一种高效半导体二极管，包括多层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，多层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线焊接，聚酰亚胺涂层胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个高效半导体二极管除铜引线两端头外，其余部...
该专利属于重庆平伟实业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆平伟实业股份有限公司授权不得商用。

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