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轻质节能保温低炭砖制造技术
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文档序号:6676226
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本实用新型涉及一种轻质节能保温低炭砖,低炭砖上、下表面具有若干通孔,低炭砖四侧表面具有若干微孔;所述低炭砖的孔洞率为15-50%;所述低炭砖为贝岩、秸秆粉、粉煤灰混合制备而成,或所述低炭砖为淤土、秸秆粉、粉煤灰混合制备而成。本实用新型在低炭...
该专利属于叶剑所有,仅供学习研究参考,未经过叶剑授权不得商用。
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