轻质节能保温低炭砖制造技术

本实用新型专利技术涉及一种轻质节能保温低炭砖，低炭砖上、下表面具有若干通孔，低炭砖四侧表面具有若干微孔；所述低炭砖的孔洞率为15-50％；所述低炭砖为贝岩、秸秆粉、粉煤灰混合制备而成，或所述低炭砖为淤土、秸秆粉、粉煤灰混合制备而成。本实用新型专利技术在低炭砖的六面上分别设有若干通孔和微孔，其结构简单，烧制方便，无污染，且质量轻，抗氧化、抗震、抗漏、抗裂隔热、隔音、保温效果好，使用范围广。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种低炭砖，具体说是一种轻质节能保温低炭砖。
技术介绍
众所周知，目前在建筑领域内，对于框架结构或钢架结构的建筑来说，其外墙或内 墙常采用砌体结构，人们对砌体也进行了很多研究，大致氛围石料、砖等，石料和砖均为实 心，实心的石料和砖隔热、隔音、保温、防开裂性能差，严重浪费泥土资源，破坏生态环境。为 此，人们研发出粘土添加粉煤灰、煤干石烧制砖，虽然这样能节约泥土资源，但是该种砖在 烧制过程中需要添煤烧制，加大了制作成本，同时还有烧制废气排放，污染大气环境，不适 宜推广使用。
技术实现思路
为了解决现有技术中的不足，本技术提供了一种结构简单，质量轻，隔热、隔 音、保温效果好，抗震、抗漏、抗裂能力强的轻质节能保温低炭砖。本技术采用的技术方案是一种轻质节能保温低炭砖，其技术特点是低炭砖 上、下表面具有若干通孔，低炭砖四侧表面具有若干微孔。上、下表面通孔与四侧面的微孔 交织在低炭砖内，提高了低炭砖的使用性能。进一步地，所述低炭砖的孔洞率为15-50%。根据不同使用环境要求，分别确认低 炭砖各面上的孔洞率，适应性强。再进一步地，所述低炭砖为贝岩、秸杆粉、粉煤灰混合制备而成，或所述低炭砖为 淤土、秸杆粉、粉煤灰混合制备而成。秸杆、贝岩或淤土为低炭砖的主要制作成份，取材方 便，不破坏自然环境，制造成本低，；淤土粘性强，贝岩粉碎加水沉化后粘性强，与直径小于 Imm的秸杆粉混合制作低炭砖，无须晒干即可烧制；在烧制低炭砖时，只须加秸杆点燃低炭 砖无须填加煤炭烧制，无污染本技术在低炭砖的六面上分别设有若干通孔和微孔，其结构简单，烧制方便， 无污染，且质量轻，抗氧化、抗震、抗漏、抗裂隔热、隔音、保温效果好，使用范围广。附图说明图1为本技术结构示意图。图中低炭砖1，通孔2，微孔3。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图1所示轻质节能保温低炭砖，低炭砖1的上、下表面具有若干通孔2，低炭砖四侧 表面具有若干微孔3 ；低炭砖1通孔2以及微孔3的孔洞率为15-50%;低炭砖1为贝岩、秸 杆粉、粉煤灰混合制备而成。制备本技术轻质节能保温低炭砖的方法是1、原料准备将秸杆进行破碎成Imm以下的粉末；将贝岩粉碎加水沉化；将淤土、 粉煤灰晾干；2、原料混合将秸杆粉、贝岩、粉煤灰按重量比秸杆粉10-20、贝岩40-60、粉煤灰 20-50进行配料并混合搅拌均勻，或将秸杆粉、淤土、粉煤灰按重量比秸杆粉10-20、淤土 40-60、粉煤灰20-50进行配料并混合搅拌均勻；3、压制成型利用挤压成型机压制上、下表面带有若干通孔和四侧表面带有若干 微孔的低炭砖坯体，其通孔和微孔的孔洞率15-50% ；4、凉坯采用自然凉坯的方式进行凉坯；5、烧结利用秸杆做引燃物，点燃低炭砖坯体进行烧结。权利要求1.一种轻质节能保温低炭砖，其特征在于低炭砖⑴上、下表面具有若干通孔O)，低 炭砖四侧表面具有若干微孔(3)。2.根据权利要求1所述的轻质节能保温低炭砖，其特征是所述低炭砖的孔洞率为 15-50% ο专利摘要本技术涉及一种轻质节能保温低炭砖，低炭砖上、下表面具有若干通孔，低炭砖四侧表面具有若干微孔；所述低炭砖的孔洞率为15-50％；所述低炭砖为贝岩、秸秆粉、粉煤灰混合制备而成，或所述低炭砖为淤土、秸秆粉、粉煤灰混合制备而成。本技术在低炭砖的六面上分别设有若干通孔和微孔，其结构简单，烧制方便，无污染，且质量轻，抗氧化、抗震、抗漏、抗裂隔热、隔音、保温效果好，使用范围广。文档编号E04C1/00GK201883593SQ20102056249公开日2011年6月29日 申请日期2010年10月15日 优先权日2010年10月15日专利技术者叶剑, 叶友桂 申请人:叶剑本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种轻质节能保温低炭砖，其特征在于：低炭砖（１）上、下表面具有若干通孔（２），低炭砖四侧表面具有若干微孔（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶剑，叶友桂，
申请(专利权)人：叶剑，
类型：实用新型
国别省市：32