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本发明提供光器件晶片的加工方法，能够在不到达光器件层的范围内容易地形成变质层，并能使器件厚度形成为预定厚度。该光器件晶片的加工方法将光器件晶片沿间隔道分割成一个个光器件，其中光器件晶片构成为在基板表面层叠有光器件层、在通过间隔道划分出的多个...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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