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本实用新型提供一种半导体晶片无接触式厚度自动测试系统，包括：信号传感模块，其包括：测试平台，分别置于测试平台上下两侧的两个传感器，以及置于测试平台下方的光电传感器；信号处理运算模块，包括：信号处理模块，模数转换模块，微处理器，步进电机驱动，...
该专利属于上海星纳电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海星纳电子科技有限公司授权不得商用。

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