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本发明提供填充组合物、包括其的半导体装置及该半导体装置的制法。所述填充组合物包含：包括Cu和/或Ag的第一颗粒；使第一颗粒电连接的第二颗粒；以及所述第一和第二颗粒分散于其中的包含高分子化合物、硬化剂以及还原剂的树脂，其中所述硬化剂包括胺和/...
该专利属于韩国电子通信研究院所有，仅供学习研究参考，未经过韩国电子通信研究院授权不得商用。

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