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本发明描述了使用重组晶圆的半导体器件制造的方法和设备。在一个实施例中，将切割好的半导体芯片放置在框架上的开口内。通过将模塑料填充到所述开口中来形成重组晶圆。所述模塑料被形成在所述芯片周围。在所述重组晶圆内形成完成的小片。将完成的小片与所述框...
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