温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法,其特征在于:1)在硅基板上制作出带有埋置腔体和金属地屏蔽层;2)使用光敏BCB作为介质层,利用光刻显影工艺在BCB形成互连通孔结构;3)金属层和介质层交替出现形成多层互连封装结...该专利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院上海微系统与信息技术研究所授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法,其特征在于:1)在硅基板上制作出带有埋置腔体和金属地屏蔽层;2)使用光敏BCB作为介质层,利用光刻显影工艺在BCB形成互连通孔结构;3)金属层和介质层交替出现形成多层互连封装结...