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本实用新型公开了一种热压组装设备，其包含：基座，其上设有下模件，该下模件具有两个以上模穴以承置被加工物；以及上模件，其可动地设于该基座上，该上模件连接于动力源，以由该动力源驱动而使该上模件相对应于该下模件上、下移动，以使上模件与下模件得以相...该专利属于金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金宝电子(中国)有限公司;金宝电子工业股份有限公司授权不得商用。