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半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:6656819
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本发明提供半导体器件及其制造方法,使半导体部件和电路基板易于对位。半导体器件具有:第一电路基体材料(20),在其表面上形成有多个第一电极(22);第二电路基体材料(30),其设置在第一电路基体材料(20)的上方,在第一电极(22)中的每个第...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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