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一种提高电流密度的N型绝缘体上硅横向器件制造技术
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文档序号:6656243
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一种提高电流密度的N型绝缘体上硅横向器件,包括型半导体衬底,在半导体衬底上设有埋氧层,在埋氧层上设有P外延层,在P外延层上面设有N型漂移区与P阱区,在P阱区表面设有N型源区和P型接触区,在N型漂移区上设有N型缓冲区,P型漏区,在P外延的表面...
该专利属于东南大学所有,仅供学习研究参考,未经过东南大学授权不得商用。
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