温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体晶圆固定方法以及半导体晶圆固定装置。在形成于用于保持半导体晶圆(W)的保持台的中央上的凹入部分中，在半导体晶圆的保持区域的大致整个区域中设有弹性体，在用该弹性体从半导体晶圆的电路形成面即表面侧挡住并支承的状态下，使粘贴辊...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。