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提供了一种具有可靠性优点的发光半导体器件及其制造方法。该发光半导体器件包括：半导体层；设置在半导体层上的光反射层；以及保护层，通过无电镀镀敷来形成保护层以覆盖光反射层。因此，即使整体结构尺寸减小，保护层也可以在没有空隙的状态下可靠地覆盖光反...
该专利属于索尼公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼公司授权不得商用。

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