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本发明提供切割/芯片接合薄膜，即使半导体晶片为薄型的情况下，也可以在不损害将该晶片进行切割时的保持力的情况下使通过切割得到的半导体芯片与其芯片接合薄膜一起剥离时的剥离性优良。本发明的切割/芯片接合薄膜，具有在支撑基材上至少设置有粘合剂层的切...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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