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本实用新型涉及一种高功率封装模块，主要包括引线框架、芯片、金属焊线和塑封体，所述引线框架包括载片台和引脚，所述载片台上设有高功率芯片、厚膜电路、控制芯片和被动元件，所述控制芯片和被动元件设于厚膜电路上，所述金属焊线实现高功率芯片、厚膜电路、...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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