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本发明提供一种不会导致光器件亮度降低的光器件晶片的加工方法。作为解决手段，在光器件晶片的加工方法中，将在基板表面层叠半导体层，并在该半导体层上通过分割预定线划分多个光器件而形成的光器件晶片分割为各个光器件，该光器件晶片的加工方法的特征在于，...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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