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本实用新型涉及一种具有金刚石导热厚膜发热组件的导热基座结构。它包括：一导热基座，在导热基座平面上贴合一片40-800微米厚度的金刚石导热厚膜，金刚石导热厚膜上部贴合有发热组件。并且在避开金刚石导热厚膜上表面的区域，制作一层覆盖导热基座上表面...
该专利属于陈鸿文所有，仅供学习研究参考，未经过陈鸿文授权不得商用。

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