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一种三维封装的方法，包括下列步骤：提供一个表面已经制作器件的初始衬底；提供N个叠层衬底，所述叠层衬底包括器件层和位于器件层下方的离子富集层；将初始衬底与一个叠层衬底进行贴合；腐蚀叠层衬底并停止于离子富集层的位置；在叠层衬底中形成器件的电学引...
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