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本发明适用于LED生产领域，提供了一种白光LED芯片制作工艺，包括如下步骤：步骤一，将基板切割成合适的尺寸，步骤二，制作出透明电极层；步骤三，制作出P电极和N电极；步骤四，采用激光切割出切割道；步骤五，在所述裸芯片上增设荧光粉硅胶层；步骤六...
该专利属于深圳市瑞丰光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞丰光电子股份有限公司授权不得商用。

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