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本实用新型涉及LED技术领域，特别是一种可有效提高透光率的LED近红外光源器件封装结构，与现有技术相比，该LED近红外光源器件的封装结构在两层氧化钇透光板中间夹一层荧光粉，LED芯片通过两电极焊接在氧化钇透光板上，在LED芯片上封装一层树脂...
该专利属于欧伦(福建)光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧伦(福建)光电科技有限公司授权不得商用。

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