一种LED近红外光源器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，特别是一种可有效提高透光率的LED近红外光源器件封装结构，与现有技术相比，该LED近红外光源器件的封装结构在两层氧化钇透光板中间夹一层荧光粉，LED芯片通过两电极焊接在氧化钇透光板上，在LED芯片上封装一层树脂，在氧化钇透光板外表面设有焊盘，LED芯片两电极为一焊球，焊球与焊盘通过焊料焊接成一体，在设有焊盘的氧化钇透光板内设有与焊盘相连通的导线，其采用倒置安装的方法，将LED芯片安装在氧化钇透光板上，大大的增加了光源的透光率，结构简单，安装方便，减少了故障率，降低了制造成本，是末来LED芯片安装的发展趋势。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED
，特别是一种可有效提高透光率的LED近红外光源器件封装结构。
技术介绍
LED灯作为一种节能灯，由于其具有使用寿命长和光亮度高等优点，越来越多的应用于生产和生活当中。作为LED的安装方法和安装结构也至关重要。现有技术中的这种LED芯片的安装方法一般采用传统思维方式，即将LED芯片通过两极固定在芯片板上，然后再在LED芯片外安装透光板和荧光粉，采用这种结构安装的 LED芯片存在着很多缺陷，如LED的透光性差，增加结构的复杂度和故障率，提高了制造成本。
技术实现思路
为解决现有技术LED芯片安装中所存在的缺陷和问题，提供一种可有效提高透光率的LED近红外光源器件封装结构。本专利技术为解决其技术问题所采用的技术方案是本专利技术的LED近红外光源器件的封装结构在两层氧化钇透光板中间夹一层荧光粉，LED芯片通过两电极焊接在氧化钇透光板上，在LED芯片上封装一层树脂，在氧化钇透光板外表面设有焊盘，LED芯片两电极为一焊球，焊球与焊盘通过焊料焊接成一体，在设有焊盘的氧化钇透光板内设有与焊盘相连通的导线。本专利技术的有益效果是与现有技术相比，本专利技术的LED近红外光源器件的封装结构采用倒置安装的方法，将LED芯片安装在氧化钇透光板上，大大的增加了光源的透光率， 结构简单，安装方便，减少了故障率，降低了制造成本，是末来LED芯片安装的发展趋势。以下结合附图和具体实施方式对本专利技术的LED近红外光源器件的封装结构作进一步说明。附图说明图1为本专利技术的LED近红外光源器件的封装结构的侧面结构示意图；图2为图1中A处的局部放大图。具体实施方式如图1和图2所示，本专利技术的LED近红外光源器件的封装结构包括两层氧化钇透光板1和氧化钇透光板2，在氧化钇透光板1和氧化钇透光板2之间夹一层荧光粉3，氧化钇透光板1的外表面设有焊盘11，LED芯片4上设有焊球41，焊球41这LED芯片4的两个电极，焊盘11与焊球41通过焊料5焊接成一体，LED芯片4通过这种焊接方式倒置在氧化钇透光板1上，在LED芯片4外还封装有一层树脂6。LED芯片4倒置在氧化钇透光板1上，氧3化钇透光板1内设有导线(图中末示出)，LED芯片4的通电通过氧化钇透光板1内的导线来完成，整个LED灯光源通过氧化钇透光板1上的安装孔12来固定，采用这种封装方法可以大大增加光源的透光率，提高LED光源的亮度，同时由于减少了芯片板等结构，具有结构简单，安装方便等优点，减少了故障率，降低了制造成本，是末来LED芯片安装的发展趋势。 根据本专利技术的实施例已对本专利技术进行了说明性而非限制性的描述，但应理解，在不脱离由权利要求所限定的相关保护范围的情况下，本领域的技术人员可以做出变更和/ 或修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ近红外光源器件的封装结构，其特征在于，在两层氧化钇透光板中间夹一层荧光粉，ＬＥＤ芯片通过两电极焊接在氧化钇透光板上，在所述的ＬＥＤ芯片上封装一层树脂。

【技术特征摘要】
1.一种LED近红外光源器件的封装结构，其特征在于，在两层氧化钇透光板中间夹一层荧光粉，LED芯片通过两电极焊接在氧化钇透光板上，在所述的LED芯片上封装一层树脂。2.根据权利要求1所述的LED近红外光源器件的封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：那荣久，
申请(专利权)人：欧伦福建光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35