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一种高散热性封装基板的制作方法，系以铜核基板为基础，开始制作增层封装基板，其结构包括一厚铜蚀刻置晶接垫、一增层线路及球侧数个电性接脚接垫。该厚铜置晶接垫与电性接脚接垫由铜核基板的两面分别蚀刻而成，而增层线路则由压合或贴合的介电层上所形成。因...
该专利属于钰桥半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钰桥半导体股份有限公司授权不得商用。

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