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一种具消耗性金属基核心载体的半导体芯片制造组装方法，该半导体芯片的组装是将一半导体芯片附着于一具金属基核心载体（Ｍｅｔａｌ－Ｂａｓｅｄ　Ｃｏｒｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ）的多层增层载板（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ　Ｂｕｉｌｄ－Ｕｐ），当该金属基核心载体...
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