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本发明涉及一种半导体封装设备搭载头压力控制机构，包括Z轴移动机构、 压头机构、弹簧、气缸、带气压表的气压控制阀以及用于测量弹簧伸长量的千分表， 所述的弹簧连接于Z轴移动机构和压头机构之间，所述的气缸固定于Z轴移动机 构上，该气缸的推杆与压头...
该专利属于上海微松半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微松半导体设备有限公司授权不得商用。

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