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本实用新型的车用电子标签，包括在基片单元上设有晶元及相应电路结构的电子标签，在与电子标签使用状态的外露平面相背的背侧面，设置有可完全遮盖电子标签的防护结构，防护结构经固化后呈韧性状态的胶体材料粘接在电子标签上。该防护结构既可以有效地对签字标...
该专利属于成都兴同达微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都兴同达微电子科技有限公司授权不得商用。

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