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本发明涉及一种大孔载体“同步法”共价交联-固载木瓜蛋白酶聚体及方法；木瓜蛋白酶聚体是在孔径大于0.5μm的载体的孔道中填埋有木瓜蛋白酶。以表面具有羟基的无机或有机大孔材料为固定化酶载体，经载体表面氨基改性、酶吸附、酶沉淀、同步交联最终实现交...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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