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本发明关于一种半导体组件及一种具有该半导体组件的半导体封装结构。该半导体组件包括一导电组件。该导电组件位于一凸出的导通柱及阻绝层上，且覆盖该阻绝层的一侧壁。因此，该导电组件能保护该凸出的导通柱及阻绝层不受伤害。再者，该导电组件的尺寸较该导通...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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