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陶瓷封装衬底具有凹槽。这允许那个凹槽中的器件靠近与衬底顶侧附连的管芯，以便获得更好的性能。器件可以是阵列电容器、硅内电压调节器或者其它器件。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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