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本实用新型公开了一种多排智能卡模块封装用载带，该载带由若干载体连接而成，其中载体按照两排整列的方式连接形成若干条双排载体条，形成的双排载体条并排连接成载带。本实用新型价格低廉，能够极大的降低智能卡模块生产成本，继而提高成品的市场竞争力。...
该专利属于上海长丰智能卡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海长丰智能卡有限公司授权不得商用。

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