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本发明提供一种具有层叠的第一芯片和第二芯片的半导体存储装置，包括：第一芯片测试信号发生单元，位于第一芯片中，并被配置为在测试模式下响应于第一芯片压缩数据确定信号而产生第一芯片测试信号；第二芯片测试信号发生单元，位于第二芯片中，并被配置为在测...
该专利属于海力士半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海力士半导体有限公司授权不得商用。

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