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一种半导体装置及半导体装置的生产方法，该连接焊盘具有由金属材料制造的露出表面，该金属材料比与其连接的配线层的金属更不容易扩散进入介电层。...
该专利属于索尼公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼公司授权不得商用。

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