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本发明公开一种芯片封装体及其制造方法。实施例的芯片封装体包括：一半导体基板，具有相反的第一表面与第二表面，以及至少一接垫区与至少一元件区；多个导电垫结构，位于半导体基板的第一表面，且位于半导体基板的接垫区上；多个相互隔离的重掺杂区，设于导电...
该专利属于精材科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精材科技股份有限公司授权不得商用。

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