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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:6300779
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本发明提供了半导体装置及其制造方法。半导体装置包括化合物半导体基板、n-沟道场效晶体管区域以及p-沟道场效晶体管区域。n-沟道场效晶体管区域形成在化合物半导体基板上并且包括:第一沟道层;n型第一势垒层,与第一沟道层形成异质结并且供应n型电荷...
该专利属于索尼公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼公司授权不得商用。
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