下载抗瞬间电气过载的球栅阵列式集成电路封装块的技术资料

文档序号:6243062

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本实用新型涉及集成电路封装领域,提供一种抗瞬间电气过载的球栅阵列式集成电路封装块,包括集成电路芯片、引线基板、引线焊盘和焊球,其在引线基板底部设有抗瞬间电气过载部件,所述焊球分别与抗瞬间电气过载部件和引线焊盘相连。本实用新型结构简单,使用方...
该专利属于武汉普力玛新材料技术有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉普力玛新材料技术有限责任公司授权不得商用。

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