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高耐压低反向电流整流桥堆制造技术
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文档序号:6189830
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高耐压低反向电流整流桥堆。涉及对高耐压低反向电流整流桥堆结构的改进。厚度小,散热面积大,进而能确保器件使用寿命和使用性能。包括四个芯片式二极管以及承载二极管的框架,框架包括进片一、进片二、出片一和出片二,进片一和进片二处于同一平面,四个芯片...
该专利属于扬州扬杰电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过扬州扬杰电子科技有限公司授权不得商用。
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