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本发明公开了一种层合板离散铺层角度设计方法，用于解决现有的离散铺层角度设计方法中优化问题规模大的技术问题。技术方案是采用二值编码材料插值模型，建立离散铺层角度优化模型，以结构整体刚度最大即柔顺度C最小为设计目标，采用数学规划法进行优化设计。...
该专利属于西北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过西北工业大学授权不得商用。

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