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本发明关于一种半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构包括一基材、一第一金属层、一第一介电层、一第一上电极、一第一保护层、一第二金属层及一第二保护层。该基材具有至少一穿导孔结构。该第一金属层位于该基材的一第一表面，且包括一第一下电极。该...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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