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本发明关于一种半导体封装结构，其包括一基板、至少一芯片、数个导电组件、数个第一导体及一封胶材料。该基板具有数个第一焊垫及一防焊层。这些第一焊垫的材质为铜。该防焊层直接接触这些第一焊垫，且具有至少一开口以显露部分这些第一焊垫。这些导电组件电性...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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