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大功率发光二极管封装用有机硅材料制造技术
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文档序号:6050635
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本发明涉及适合于大功率发光二极管封装用具有高折光指数、高光学透明度的有机硅材料。所述的有机硅材料固化前为含有硅乙烯基基团的组份A和含有硅氢基团的组份B的双组份形式;使用时,两种组份按含有硅乙烯基基团中的乙烯基与含有硅氢基团中的硅氢的摩尔比值...
该专利属于中国科学院化学研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院化学研究所授权不得商用。
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