The invention relates to an organic silicon material with high refractive index and high optical transparency suitable for high power LED packaging. A two-component silicone material form curing the former for silicon containing vinyl groups of component A and silicon containing hydrogen group component B; when in use, two kinds of components in silicon containing vinyl vinyl groups in silicon containing hydrogen and silicon hydrogen groups in the molar ratio of 0.5 ~ the mixed proportion of 2, two components were thermally cured in the presence of catalyst to obtain the silicone material. Silicone material wherein the refractive index is 1.52 ~ 1.57, the silicone material in the thickness of 1cm, 400 nm wavelength light transmittance is greater than or equal to 90%. The invention of high power LED package with silicon material can be used for packaging materials or light emitting optical devices or as optical adhesive, especially suitable for large power (power is greater than or equal to 1W) packaging materials LED.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于有机硅高分子领域，特别涉及适合于大功率发光二极管(LED)封装用具有高折光指数、高光学透明度的有机硅材料。
技术介绍
LED封装材料的耐老化性能对其使用寿命有非常重要的影响。过去几十年，环氧树脂因其具有良好的力学性能，高透明性及成本低等特点而被广泛用作LED封装材料。但随着LED功率和亮度的不断提高，传统的环氧树脂在耐老化性能方面已经不能满足实际要求。例如，环氧树脂在使用过程中由于紫外光的照射和热老化均会使其出现颜色变黄，透光率下降，从而大大缩短了 LED的使用寿命。近年来，有机硅材料因其具有出色的耐紫外光和热老化性能，使有机硅材料吸引了越来越多的LED制造商的关注，被认为最有希望成为下一代大功率LED的封装材料。随着对如何不断提高LED器件发光效率的深入研究，对作为封装材料的有机硅材料的折光指数提出了新的要求。由于GaN芯片具有高的折射率(约为2. 2)，为了能够有效的减少界面折射带来的光损失，尽可能提高取光效率，要求LED封装材料的折射率尽可能高。例如，如果折射率从1.5增加到1.6，取光效率能提高约20%。传统的硅胶或硅树脂材料的折光指数仅为...
【技术保护点】
１．一种大功率发光二极管封装用有机硅材料，其特征是：所述的有机硅材料固化前为含有硅乙烯基基团的组份Ａ和含有硅氢基团的组份Ｂ的双组份形式；两种组份按含有硅乙烯基基团中的乙烯基与含有硅氢基团中的硅氢的摩尔比值为０．５～２的比例混合，两种组份在催化剂作用下进行热固化后得到所述的有机硅材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，王海君，赵晓娟，袁有学，余云照，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：11[]
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