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一种半导体组件的承载基座，应用于一主电路板，包括：一载板及多个电性连接结构。其中，载板是依据半导体组件的一封装规格来钻设多个贯穿孔。而该些电性连接结构是分别设在每一贯穿孔，并且每一电性连接结构包括：一金属层、一顶针及一绝缘层。金属层是电镀于...
该专利属于陈文祺所有，仅供学习研究参考，未经过陈文祺授权不得商用。

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